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型号
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简介
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特性及应用
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TDS
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MSDS
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ROHS
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其他认证
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XHG-206E-100000 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206E-60000 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206E-20000 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206E-10000 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206E-5000 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206E-1000 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206E-500 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206E-350 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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