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型号
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简介
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特性及应用
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TDS
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MSDS
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ROHS
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其他认证
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XHG-206E-200 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206E-100 |
电子级乙烯基硅油 |
具有低挥发份和极低的混合环体量（D3-D10）特性。
1.适用于低挥发份和环体含量需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。
2.适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。 |
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XHG-206LV-100000 |
低挥发分乙烯基硅油 |
具有低挥发份特性，适用于低挥发需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。 |
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XHG-206LV-60000 |
低挥发分乙烯基硅油 |
具有低挥发份特性，适用于低挥发需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。 |
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XHG-206LV-20000 |
低挥发分乙烯基硅油 |
具有低挥发份特性，适用于低挥发需求的硅制品：如液体硅橡胶、有机硅压敏胶和醇透胶等。 |
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XHG-206-100000 |
通用型乙烯基硅油 |
适用于常规的硅制品：如液体胶、压敏胶等。 |
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XHG-206-60000 |
通用型乙烯基硅油 |
适用于常规的硅制品：如液体胶、压敏胶等。 |
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XHG-206-20000 |
通用型乙烯基硅油 |
适用于常规的硅制品：如液体胶、压敏胶等。 |
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